新創公司Frore Systems 2023年1月的消費性電子展(CES)發布固態散熱晶片AirJet、2月和ZOTAC接觸，經過三個月緊鑼密鼓的籌備，於5月底Computex2023宣布推出採用雙AirJet Mini模組的PI430AJ迷你電腦(Mini PC)，為首個搭載AirJet散熱晶片的產品。
Frore Systems創辦人暨執行長Seshu Madhavapeddy博士表示，Frore Systems能夠和ZOTAC合作，在僅僅三個月的時間裡推出新產品，證明AirJet產品的易用性。Frore Systems全球首創的固態主動式散熱晶片除了可以取代傳統風扇提供高效散熱，更能用於原先受制於體積而無法採用有效主動式散熱的裝置(如智慧型手機)，讓裝置性能不再受到高溫威脅。
ZOTAC產品總監黃嘉寶表示，迷你電腦是ZOTAC的主要產品之一，近來人工智慧(AI)話題正熱，迷你電腦能夠協助物聯網裝置實現AIoT願景。然而，像是監視器系統等物聯網裝置常常需要長時間、甚至24/7不間斷運作，風扇可能在過程中耗損導致系統中止。為了避免裝置中斷，ZOTAC持續尋找替代方案，卻始終沒能找到便宜有效的風扇替代品，因此以犧牲性能的方式推出無風扇迷你電腦，直到Frore Systems推出AirJet系列產品，才終於解放迷你電腦性能限制(圖1)。
目前，AirJet全系列產品包含AirJet Mini及AirJet Pro，以內建超音速震動的薄膜產生強力氣流吸入空氣，再轉換為高速噴射氣流排出裝置中的熱能(圖2)，背壓達1,750帕，優於傳統風扇10倍表現，並且噪音最高僅24dBA。AirJet能夠協助打造輕薄防塵的裝置，同時具備擴展性，可一次整合多個散熱晶片到裝置中，例如ZOTAC PI430AJ便整合2個AirJet Mini晶片，將處理器連續功率提升至10瓦特。
高溫正限縮電子設備的潛能，包含筆記型電腦、迷你電腦、SSD外接硬碟，以及門鈴攝影機、LED燈具等物聯網裝置，Frore Systems於Computex展示不同應用在納入AirJet散熱晶片之後的性能變化，顯示未來AirJet固態主動式散熱晶片將翻轉既有電子設備冷卻系統，帶來一場更輕更高效的主動式散熱革命。
Frore Systems總部位於美國矽谷，並在台灣設有辦公室和製造基地。Madhavapeddy說明，由於Frore Systems首創的AirJet晶片採用全新製程，目前尚無其他製造廠能夠生產該晶片，因此選擇在新竹自行建造廠商進行製造，未來新竹和矽谷總部將成為Frore Systems兩大重鎮。
